而回顾国内情况，在研发该技术的厂商几乎没有。深圳市方昕科技的副总经理兼研发总监曾有根就此表达了他的看法，他说，“现阶段红外线无线充电技术不适合当前主流发展，一是能量小，二是效率低，三是成本太大。”
不过根据网友爆料，小米实验室正在利用该技术量产真正意义上的远距离无线充电技术，但目前该技术只能实现5W充电接收，以Iphone X为例，充满大约需用3个小时以上，另外能量接收器尺寸还无法做得很小，还有诸多难题待攻克。
技术老大难问题
当下的无线充电仍面临着许多技术壁垒，关于这一点，时科FAE工程师温玉明觉得前两年最大的瓶颈是充电效率低问题，大概只有80%-85%左右，而现在准确数字已达93%，但是无线充电范围窄、稳定性和高效性难兼备，对电池寿命的影响以及移动不便仍是一大难题。
另外，希荻微高级FAE经理刘英补充道，无线充电过程发热发烫的问题需重视。一般来说，该问题根本原因所在于厂商对于不同方案的选择，因为大多数无线充电方案都会带有温度控制电路和NTC热敏电阻器，该些器件主要是为了防止电路在工作中产生的热量过高，烧坏元器件，而且如果部件内每个元件都有误差的话就会对整个充电性能产生影响，因为过多的电流消耗自然就会产生过多的热量。
刘英表示，好的用户体验是推动无线充电市场普及的首要条件，充电效率的提高仍不能满足用户需求，无线充电器不再出现过热现象才是亟需解决的问题。
针对发热这个问题，意法半导体技术市场经理谭有志解释道，无线充电产品的接收端主要可分为芯片与模组两大部分，由方案设计、磁感应线圈、传输线圈、磁性材料、主控芯片等环节组成，在现阶段充电功率快速拉升的同时，也应要求接收端功率相应的功率支持。
接收端线圈上的屏蔽薄片优劣性是决定是否能实现无线充电装置安全、高效、不发热运行的必要因素。中岳非晶董事成员董晓磊表示，如今市面上无线充电模组都具有轻便、易携带的硬指标要求，而超薄纳米晶带材不仅具有高性能的优势，还不会过厚，给工程师在设计时提供了可操作空间。
以上问题无疑是无线充电发展的“绊脚石”，但同时也为我们指出了无线充仍有未解决的难题，那么关于未来无线充电技术会有哪些方面的革新?美芯晟科技的董事长程宝洪博士预测到，未来手机端口将会逐渐取消，因为按照目前数据、音频传输皆可实现无线的方式，而电能传输无线化的普及则会通过高端手机到中低端手机的转变过程来实现，并且随着市场的扩大，针对不同功率段、不同的应用领域，电磁化芯片定制趋势会越来越明显。
异物检测
众所周知，目前主流的无线充电是电磁感应式，配有发射端和接收端。当无线充电正常工作时，发射端电磁场可能会耦合其他意想不到的物体，这些意想不到的物体主要指铁磁性金属，例如回形针、硬币等，如果这些金属直接在发射端和移动设备之间，短短几秒钟便可加热至100℃。这不仅会让移动设备表面产生永久性损坏，甚至还会对人体造成危险或引发火灾。
目前的异物检测主要分为Q值法(功率传输前)和损失平衡法(功率传输期间)两种方法，无线充电主要采用Q值法，可根据检测的Q值判断无线充电过程中是否存在异物。另外现在推出市场的无线充产品大多数都会搭载FOD异物检测功能，当检测异常，便会自动终止无线充电。
面临这种境况，小米手机无线充电技术专家姜翔文说出了自己的见解：“异物检测能一定程度保障用户使用安全，但现阶段无线充要完全取代有线充是不可能的，因为两种充电方式在许多使用场景上有着差异性。”
电源芯片厂商
无线充电被誉为另一个千亿级别的新领域，作为技术含量、利润效益皆是顶端的电源芯片厂商布局已久，但顶层的位置长期以来就被国外企业垄断，例如有美国高通在无线充电的方案设计和电源芯片环节拥有大量的技术专利，就像那句网络流行话语，每卖一台手机，高通就赚X元;而IDT在无线主控芯片上占据主导地位，产品广泛应用华为、三星、小米等主流智能手机品牌上等等。
